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OFweek-2012年LED职业情况剖析

作者:www.ag88.com时间:2018-09-12 20:14浏览:

  OFweek:2012年LED职业情况剖析

  2012我国LED工业机会与应战并存

  2012年,在国内产能很多开释、全球商场需求增速减缓、政府补助方针仍未明晰的多重压力下,我国LED工业必定进入职业格式重整和竞赛形式改变的新阶段。

  首要,2012年上游产能逐渐开释,外延芯片价格压力仍将继续,国产化率稳步进步,国内外竞赛加重涉及大功率芯片。

  2011年,国内的MOCVD总数到达720台,按现在各公司调整后的设备引入方案,估计2012年MOCVD的装置量将维持在300台左右的水平。2011年,国内企业芯片营收增加30%,到达65亿元,但远远不及MOCVD设备106%的增速,这也反映出国内芯片产能未能充分发挥,2012年外延芯片价格压力仍将继续。

  2011年,国内GaN芯片产能增加到达12000kk/月,但产能使用缺乏50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率到达70%以上。LED照明业的“电商大战”!一起,国内芯片现已通过小芯片集成的方法在照明使用获得打破;大功率照明芯片20%的商场占有率仍然较低,但随着研制创新和产品品质的进步,全体趋势是国内芯片占有率小幅进步,国外芯片价格有望打破6000RMB/K。

  虽然2011年底LED商场增量放缓,但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻我国大陆,这也形成2012年国内LED外延芯片范畴竞赛趋势加重,在世界微观经济局势继续动乱的局势下,国内上游工业出资将趋慎重。

  其次,2012年封装范畴,优质企业将整合更多职业资源,产品结构向高亮LED、SMD LED会集,全体商场坚持增量减利趋势,上下游协作整合成为封装企业包围的新形式。

  2011年,以国星光电瑞丰光电鸿利光电为首的LED封装企业连续发力、纷繁入市,2012年本钱与封装企业的协作将愈加严密与活泼。

  2011年,我国LED封装工业全体规划到达285亿元,较2010年的250亿元增加14%,产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增加36%。2012年,国内封装产量仍然会坚持30%以上的增加,但由于利润率遭到上下游本钱与需求的揉捏,形成全体产量增加不会超越20%。

  从产品结构来看,高亮LED产量到达265亿元,占LED封装总销售额的90%以上;SMD LED封装增加最为显着,现已成为LED封装的主流产品,2012年,SMD和高亮LED所占份额仍将有有较大进步。LED封装企业作为工业链中间环节,往往需求接受来自纵向与横向两个方面的竞赛压力,虽然2011年的本钱介入增加了部分LED封装企业的竞赛筹码,但是,整合包围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者得悉,现在一些封装企业现已展开了与国内传统照明大厂的协作,一起出资、协作建厂的形式或许会成为这条包围路上的新测验。

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