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OFweek共享-关于高功率LED封裝的一些事www.ag88.com

作者:www.ag88.com时间:2018-09-13 11:07浏览:

  OFweek共享:关于高功率LED封裝的一些事

  LED照明运用的快速鼓起,预期将扩展高功率LED的产品需求,为保证高功率LED能契合商场要求,封装业者企图借由改进封装资料、16岁男孩骑单车多少天,晶粒装备等方面,以真实到达高性价比与延伸运用寿数的意图。

产业界经常宣布的高功率发光二极管(LED)光源,多为数十瓦乃至上百瓦的LED封装技能,以光体系运用端的视点观之,实无太大含义,反而是怎么能将数十至上百瓦的热消除才是要害。而要到达此一方针,须能有用下降单一LED封装之热阻值(Rjc)。

LED封装所驱动的功率巨细受限于封装体热阻与所调配之散热模块(Rca),两者决议LED的体系热阻和稳态所能忍耐的最大功率值。为下降封装热阻,业者企图加大封装体内LED晶粒散布间隔,然LED晶粒散布面积不宜太大,过大的发光面积会使后续光学难以处理,也约束该产品的运用。不行一味将更多的LED晶粒封装于单一体内,以求到达高功率封装意图,由于仍有许多要素待考虑,尤其是关于运用面。

多晶粒封装资料不断发展

跟着LED封装功率提高,多晶粒封装(Multi-chip Package)成为趋势,传统高功率LED封装多选用塑料射出之预成型导线架(Pre-mold Lead Frame)方法(图1a),封装载体(Carrier)又称为芯片承载(Die Pad),为一接连的金属块,已无法满意多晶粒串接之电性需求,电性串并联方法直接影响LED晶粒电测分档(Bin)的精细程度、牢靠度寿数以及封装体在运用时所需求的驱动电路规划。所以很多LED封装型式连续被提出,图2举出几个代表性高功率LED封装典型比如。

  



图1常见高功率LED封装结构暗示
 

  


图2典型具代表性之高功率LED封装

  

广为业界运用的高功率LED封装结构,首要的差异大致可从封装载体之资料选用做区别,完成方法不外乎选用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b),www.ag88.com,成为板上芯片(Chip On Board, COB)的封装方式。但由于高导热陶瓷基材价格居高不下,还有经济的挑选,为运用低导热积层陶瓷合作热导通孔(Thermal Via)的规划(图1c),热导通孔内添入烧结金属(如银材)作为导热途径;此外,亦还有先进的作法,是运用半导体制程硅材为载体(图1d)到达热电别离,一起兼具高功率密度和低热阻(<0.5℃/W)特性,可望将高功率LED封装导入另一项革新。跟着LED功率和功率密度晋级,将加快LED在各运用领域逐次替代传统光源。

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